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🔬 前沿技术
Chiplet 与互联
小芯片架构、Die-to-Die 互联、先进封装技术(CoWoS / InFO / EMIB)
AI 加速
CPU 原生 FP8、SVE2/SIMD、矩阵加速、CPU-GPU 协同推理
内存技术
LPDDR5X/SOCAMM2、MRDIMM、HBM4、CXL 内存扩展
互联与 I/O
PCIe 6.0/7.0、NVLink、CXL 3.1、CCIX、UCIe
能效与散热
TDP 演进、液冷散热、功耗管理、性能功耗比
先进封装
3D 堆叠、混合键合、硅光子、光学互联
指令集架构
ARM v9/v9.2、x86 AVX-512、RISC-V、SVE2、FP8 等 ISA 特性对比
🏢 品牌专区
NVIDIA Vera
Armv9.2 · 88 Olympus 核心 · LPDDR5X 1.2TB/s · NVLink-C2C 1.8TB/s
华为鲲鹏 Kunpeng
ARM 架构 · 最高 64 核 · 鲲鹏 920 (TaiShan V110) · 7nm
海光 Hygon
x86 兼容 · 最高 64 核 · C86-7 系列
飞腾 Phytium
ARM 架构 · 最高 80 核 · 腾云 S 系列
龙芯 Loongson
LoongArch · 最高 32 核 · 3D/3C 系列
兆芯 Zhaoxin
x86 兼容 · 最高 32 核 · 开胜 KH-40000 系列
AWS Graviton
ARM 架构 · 最高 96 核 · Neoverse V2/V1
Ampere
ARM 架构 · 最高 128 核 · Altra / Altra Max
📄 学术论文
📋 规格数据库
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